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小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km

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小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km

小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km

小米(xiǎomǐ)举行15周年战略新品发布会。发布会上,小米详细展示了全新(quánxīn)手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV、小米YU7等(děng)众多新产品。

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小米在发布会上介绍(jièshào),玄戒O1旗舰(qíjiàn)处理(chǔlǐ)器采用(cǎiyòng)第二代3nm先进工艺制程,190亿晶体管,芯片面积109mm²,实验室跑分突破300万。性能方面,玄戒O1芯片的CPU采用十核(shíhé)四丛集设计。其中,两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够(nénggòu)在处理复杂任务时提供更大(gèngdà)动力(dònglì);四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任务处理流畅。此外,两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。

发布会开始之前,小米集团(jítuán)董事长雷军关于小米芯片的连续“预告”就拉高(lāgāo)了外界的期待。

5月19日,雷军连发两条微博,官宣小米战略新品(xīnpǐn)发布会定档5月22日晚7点,同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多(duō)信息。

雷军表示,小米早在2014年便开始进行芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)研发,于当年(dāngnián)9月立项澎湃项目。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。但此后因(yīn)种种原因遭遇挫折,其暂停了SoC大芯片的研发,决定转向“小芯片”路线(lùxiàn),陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等。

他当时透露,公司决定重启大芯片业务,即(jí)研发(yánfā)手机SoC芯片是在2021年做出的决策(juécè)。同年,小米还决定造车。根据雷军披露的数字,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已超(chāo)135亿元。目前,研发团队超过2500人,预计今年的研发投入将超60亿元。

在(zài)今日的发布会上(shàng),雷军还表示,小米的芯片对标苹果(píngguǒ)。雷军称,称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%,支持动态性能调度技术,例如可根据手机的需要决定是全核全速运行或是小规模运行。

除了芯片,此次发布会上,小米(xiǎomǐ)发布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表(shǒubiǎo)S4全部搭载(dāzài)小米自主研发设计的玄戒芯片。

其中,小米15S Pro售价5499元起(yuánqǐ)(yuánqǐ),首发搭载(dāzài)(dāzài)“玄戒O1”3nm旗舰处理器(chǔlǐqì);小米平板7 Ultra售价5699元起,首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器;小米Watch S4搭载自研“玄戒T1”长续航4G手表芯片,集成小米自研4G基带,售价1299元。

除了上述产品,小米还在发布会上正式(zhèngshì)发布小米YU 7,定位 “豪华高性能SUV”,但今晚并未公布售价。雷军(léijūn)称,小米YU7将于今年7月正式上市(shàngshì),届时将公布售价。

密集发布新品背后,小米的(de)目标直击新阶段的增长。雷军曾在去年表示,小米的新十年目标是(shì)成为全球新一代的硬核科技的引领者,从(cóng)互联网的模式创新(chuàngxīn)、应用(yìngyòng)创新、产品创新,变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元,大规模投入底层核心技术。

而自主研发设计手机(shǒujī)SoC芯片,将是这个计划(jìhuà)中不可忽视的一部分。

天风(tiānfēng)证券研报称,预计小米发布(fābù)自研芯片后,国产手机高端竞争格局或开始加速变化,头部具备自研底层硬件能力的(de)手机厂商市占率提升或是小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已(yǐ)逐渐开始兑现,此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车(qìchē)业务(yèwù)持续发展下推动,例如自研芯片或在手机以外的产品端使用,系统的优化规模效应或跨平台体现。

今年第一季度,小米(xiǎomǐ)集团公布“史上最强”财报,全年总收入同比增长(zēngzhǎng)(zēngzhǎng)35.0%至人民币3659亿元(yìyuán);经调整净利润同比增长41.3%,达272亿元。去年第四季度,小米集团单季营收首次突破千亿大关,达1090亿元,同比增长48.8%,创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示(biǎoshì),长期来看,AI、OS和芯片三项被列为小米核心技术(héxīnjìshù)。

此次发布会上,雷军还宣布,未来五年(2026-2030)小米预计再投入2000亿元研发费用。巨大的投入之下,小米自研芯片能否加速其“人车家全(quán)生态(shēngtài)”和高端化战略的落地(luòdì),将成为下一阶段的重要(zhòngyào)课题。

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